Chi­nas DUV-Fort­schritt setzt ASML unter Druck – eine aku­te Bedro­hung ist er jedoch nicht

Die Nach­richt über die Pro­duk­ti­on eige­ner Immersi­ons­li­tho­gra­fie-Anla­gen in Chi­na hat an den inter­na­tio­na­len Akti­en­märk­ten deut­li­che Reak­tio­nen aus­ge­löst. Beson­ders betrof­fen war der nie­der­län­di­sche Halb­lei­ter­aus­rüs­ter ASML, des­sen Kurs inner­halb von zwei Han­dels­ta­gen um rund zehn Pro­zent nach­gab. Der Rück­gang ver­nich­te­te zeit­wei­se mehr als 60 Mil­li­ar­den Euro an Bör­sen­wert. Im Mit­tel­punkt der Sor­gen steht die Fra­ge, ob Chi­na sei­ne bis­he­ri­ge Abhän­gig­keit von aus­län­di­scher Litho­gra­fie­tech­nik schnel­ler als erwar­tet ver­rin­gern und damit die domi­nan­te Markt­po­si­ti­on von ASML gefähr­den könn­te. (Reu­ters)

Nach Infor­ma­tio­nen von Reu­ters hat die staat­li­che Shang­hai Ais­hen­gna Elec­tro­nic Tech­no­lo­gy Group mit der Pro­duk­ti­on selbst ent­wi­ckel­ter Immersi­ons­sys­te­me für die Deep-Ultra­vio­let-Litho­gra­fie, kurz DUV, begon­nen. Das Unter­neh­men soll dafür Fach­kräf­te und Ent­wick­lungs­teams meh­re­rer chi­ne­si­scher Litho­gra­fie­un­ter­neh­men zusam­men­ge­führt haben. Ers­te Anla­gen sol­len noch 2026 an gro­ße chi­ne­si­sche Chip­her­stel­ler wie SMIC, Hua Hong Semi­con­duc­tor und Chan­gXin Memo­ry Tech­no­lo­gies aus­ge­lie­fert wer­den. Berich­ten zufol­ge ist zunächst eine gerin­ge Stück­zahl vor­ge­se­hen: etwa fünf Sys­te­me im lau­fen­den Jahr und rund 20 wei­te­re im Jahr 2027. (Reu­ters)

Immersi­ons-DUV ist eine zen­tra­le Tech­no­lo­gie der moder­nen Halb­lei­ter­pro­duk­ti­on. Bei dem Ver­fah­ren befin­det sich eine dün­ne Schicht hoch­rei­nen Was­sers zwi­schen der Pro­jek­ti­ons­op­tik und dem Sili­zi­um­wa­fer. Dadurch lässt sich die Auf­lö­sung gegen­über kon­ven­tio­nel­len DUV-Anla­gen ver­bes­sern. Die Tech­no­lo­gie ist seit mehr als zwei Jahr­zehn­ten im indus­tri­el­len Ein­satz und wird auch wei­ter­hin für zahl­rei­che Fer­ti­gungs­schrit­te benö­tigt. Sie ist daher kei­nes­wegs über­holt, auch wenn für beson­ders anspruchs­vol­le Struk­tu­ren zuneh­mend die tech­nisch kom­ple­xe­re Extre­me-Ultra­vio­let-Litho­gra­fie, kurz EUV, ver­wen­det wird.

ASML nimmt auf bei­den Gebie­ten eine füh­ren­de Stel­lung ein. Bei Immersi­ons-DUV ver­fügt das Unter­neh­men auf­grund kon­ti­nu­ier­li­cher Ver­bes­se­run­gen bei Pro­duk­ti­vi­tät, Prä­zi­si­on und Aus­beu­te über eine nahe­zu markt­be­herr­schen­de Posi­ti­on. Frü­he­re Wett­be­wer­ber wie Nikon und Canon wur­den in die­sem Seg­ment weit­ge­hend zurück­ge­drängt. Bei EUV ist ASML gegen­wär­tig der ein­zi­ge kom­mer­zi­el­le Anbie­ter ent­spre­chen­der Pro­duk­ti­ons­an­la­gen. Die­se Sys­te­me arbei­ten mit extrem ultra­vio­let­tem Licht, Vaku­um­kam­mern und hoch­prä­zi­sen Spie­geln. Sie wer­den ins­be­son­de­re für die Fer­ti­gung moderns­ter Pro­zes­so­ren und Spei­cher­chips benö­tigt.

Die chi­ne­si­schen DUV-Anla­gen ändern an die­ser tech­no­lo­gi­schen Rang­ord­nung zunächst wenig. Nach den bis­her ver­füg­ba­ren Infor­ma­tio­nen lie­gen sie bei Leis­tung und Zuver­läs­sig­keit hin­ter den Sys­te­men von ASML und müs­sen noch unter rea­len Pro­duk­ti­ons­be­din­gun­gen getes­tet und qua­li­fi­ziert wer­den. Für einen Chip­her­stel­ler reicht es nicht aus, dass eine Litho­gra­fie­an­la­ge grund­sätz­lich funk­ti­ons­fä­hig ist. Ent­schei­dend sind unter ande­rem die Anzahl der belich­te­ten Wafer pro Stun­de, die Posi­tio­nie­rungs­ge­nau­ig­keit, die Ver­füg­bar­keit der Maschi­ne, der War­tungs­auf­wand und die erreich­ba­re Chip­aus­beu­te. Bereits gerin­ge Unter­schie­de kön­nen die Pro­duk­ti­ons­kos­ten erheb­lich beein­flus­sen.

Auch das zunächst vor­ge­se­he­ne Fer­ti­gungs­vo­lu­men ist zu gering, um ASML kurz­fris­tig spür­ba­re Markt­an­tei­le abzu­neh­men. Der nie­der­län­di­sche Kon­zern lie­fert jähr­lich weit über hun­dert Immersi­ons­sys­te­me aus und ver­fügt über ein umfang­rei­ches inter­na­tio­na­les Ser­vice­netz sowie lang­jäh­ri­ge Bezie­hun­gen zu den welt­weit füh­ren­den Halb­lei­ter­pro­du­zen­ten. Ende 2025 belief sich der Auf­trags­be­stand von ASML auf 38,8 Mil­li­ar­den Euro. Für 2026 erwar­te­te das Unter­neh­men einen Gesamt­um­satz zwi­schen 34 und 39 Mil­li­ar­den Euro. (ASML)

Für chi­ne­si­sche Her­stel­ler gel­ten aller­dings ande­re wirt­schaft­li­che Maß­stä­be als für Unter­neh­men in Län­dern ohne Export­be­schrän­kun­gen. Chi­na kann seit Jah­ren kei­ne EUV-Sys­te­me von ASML bezie­hen. Dar­über hin­aus wur­den die Aus­fuhr und teil­wei­se auch die War­tung bestimm­ter fort­schritt­li­cher DUV-Anla­gen ein­ge­schränkt. Ein chi­ne­si­scher Chip­her­stel­ler könn­te des­halb bereit sein, eine weni­ger leis­tungs­fä­hi­ge hei­mi­sche Maschi­ne ein­zu­set­zen, wenn die Alter­na­ti­ve dar­in besteht, lang­fris­tig kei­nen gesi­cher­ten Zugang zu aus­län­di­scher Tech­no­lo­gie zu haben. Aus chi­ne­si­scher Sicht sind Ver­sor­gungs­si­cher­heit und tech­no­lo­gi­sche Unab­hän­gig­keit unter die­sen Bedin­gun­gen mög­li­cher­wei­se wich­ti­ger als die nied­rigs­ten Pro­duk­ti­ons­kos­ten.

Die Ent­wick­lung hat daher vor allem stra­te­gi­sche Bedeu­tung. Chi­na demons­triert, dass es auch bei einer tech­nisch beson­ders anspruchs­vol­len Schlüs­sel­tech­no­lo­gie Fort­schrit­te erzielt. Eine erfolg­rei­che Qua­li­fi­zie­rung der Anla­gen könn­te den chi­ne­si­schen Her­stel­lern mit­tel­fris­tig eine zusätz­li­che Aus­weich­mög­lich­keit eröff­nen. Gleich­zei­tig dürf­ten staat­li­che För­de­rung, geschütz­te Absatz­märk­te und enge Bezie­hun­gen zu hei­mi­schen Chip­pro­du­zen­ten den Auf­bau einer eige­nen Zulie­fer­indus­trie erleich­tern.

Aus der Beherr­schung von Immersi­ons-DUV folgt jedoch nicht auto­ma­tisch die Fähig­keit, EUV-Anla­gen her­zu­stel­len. Bei­de Tech­no­lo­gien unter­schei­den sich grund­le­gend. EUV erfor­dert unter ande­rem eine extrem leis­tungs­fä­hi­ge Licht­quel­le, hoch­prä­zi­se reflek­tie­ren­de Opti­ken, Vaku­um­sys­te­me, spe­zi­el­le Mas­ken und außer­or­dent­lich kom­ple­xe Mess- und Steue­rungs­tech­nik. Chi­na arbei­tet Berich­ten zufol­ge auch an eige­nen EUV-Sys­te­men, befin­det sich dort aber wei­ter­hin in einem frü­hen Ent­wick­lungs­sta­di­um. Eine ein­fa­che schritt­wei­se Auf­rüs­tung einer DUV-Anla­ge zu einem EUV-Sys­tem ist tech­nisch nicht mög­lich.

Für ASML ergibt sich somit ein dif­fe­ren­zier­tes Bild. Eine unmit­tel­ba­re Gefähr­dung des Kern­ge­schäfts ist aus den bis­lang ange­kün­dig­ten chi­ne­si­schen Pro­duk­ti­ons­zah­len nicht abzu­lei­ten. Der tech­no­lo­gi­sche Vor­sprung, die indus­tri­el­le Erfah­rung und die eta­blier­te Kun­den­ba­sis des Unter­neh­mens blei­ben erheb­lich. Die hef­ti­ge Kurs­re­ak­ti­on erscheint vor die­sem Hin­ter­grund zumin­dest teil­wei­se durch lang­fris­ti­ge Befürch­tun­gen und geo­po­li­ti­sche Unsi­cher­heit geprägt.

Gleich­zei­tig wäre es ver­fehlt, die chi­ne­si­schen Anla­gen ledig­lich als unbe­deu­ten­de Kopien älte­rer Tech­nik abzu­tun. Chi­na ver­folgt erkenn­bar das Ziel, aus­län­di­sche Aus­rüs­tung in mög­lichst vie­len Berei­chen der Halb­lei­ter­pro­duk­ti­on durch eige­ne Lösun­gen zu erset­zen. Gelingt es den chi­ne­si­schen Unter­neh­men, Qua­li­tät und Stück­zah­len kon­ti­nu­ier­lich zu erhö­hen, könn­te ASML lang­fris­tig einen Teil sei­nes wich­ti­gen Chi­na-Geschäfts ver­lie­ren. Chi­na stand 2025 für rund 29 Pro­zent des Kon­zern­um­sat­zes; wegen der Export­be­schrän­kun­gen ent­fie­len die­se Erlö­se im Wesent­li­chen auf DUV-Anla­gen und damit gera­de auf den Bereich, in dem nun ein hei­mi­scher Anbie­ter ent­steht. (Reu­ters)

Die sach­ge­rech­te Ein­ord­nung liegt des­halb zwi­schen Ent­war­nung und Alar­mis­mus. Chi­nas Ein­stieg in die Pro­duk­ti­on von Immersi­ons-DUV-Sys­te­men ist ein bedeu­ten­der indus­trie­po­li­ti­scher Fort­schritt, aber noch kein Beleg für eine tech­nisch und wirt­schaft­lich gleich­wer­ti­ge Alter­na­ti­ve zu ASML. Kurz­fris­tig bleibt die Bedro­hung begrenzt. Lang­fris­tig wächst jedoch das Risi­ko, dass sich in Chi­na ein eigen­stän­di­ges Litho­gra­fie-Öko­sys­tem ent­wi­ckelt und der bis­lang nahe­zu unan­ge­foch­te­ne Zugang von ASML zum chi­ne­si­schen Markt schritt­wei­se ein­ge­schränkt wird.


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